Технология формирования толстых медных слоев на высокотеплопроводящих керамических подложках
Рассмотрены методы формирования медных слоев на керамике для схем силовой электроники. Проведено исследование основных параметров металлокерамических подложек, металлизированных по технологии прямого сращивания меди с керамикой. Выявлены особенности данной технологии металлизации на примере металлокерамических подложек зарубежного производства компании «CETEC».
Авторы: И. Б. Красный
Направление: Физическая электроника и технологии микро- и наноструктур
Ключевые слова: Силовые полупроводниковые устройства, высокотеплопроводящая керамика, соединение меди с керамикой
Открыть полный текст статьи